Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel
Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind für jede Chipgröße und -höhe verfügbar und werden mit 2, 4 oder 8 Schrauben an der Leiterplatte befestigt. Die Montageplatte gewährleistet eine perfekte Koplanarität des Sockels. Die Kontaktsicherheit ist durch federnde Goldkontakte gewährleistet, die auf vergoldete Leiterplattenpads gedrückt werden. Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind mit allen Rückhaltesystemen erhältlich.
Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.
| Raster | 0.30mm bis 0.39mm, 0.40mm bis 0.49mm, 0.50mm bis 0.79mm, 0.80mm bis 0.99mm, 1.00mm bis 1.26mm, 1.27mm |
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| Raster | Artikelnummer | Downloads |
|---|---|---|
| 0.30mm bis 0.39mm | CPxxxxx-0398-xxxxxx55Lx | – |
| 0.40mm bis 0.49mm | CPxxxxx-049x-xxxxxx55Lx | – |
| 0.50mm bis 0.79mm | CUxxxxx-059x-xxxxxx55Lx | – |
| 0.80mm bis 0.99mm | CUxxxxx-089x-xxxxxx55Lx | – |
| 1.00mm bis 1.26mm | CUxxxxx-109x-xxxxxx55Lx | – |
| 1.27mm | CUxxxxx-129x-xxxxxx55Lx | – |
Compliance
Conflict Minerals Reporting / CMRT
EMC REACh Bestätigung
EMC RoHS Bestätigung
Toxic Substances Control Act
Extended Minerals Reporting / EMRT
EMC California Proposition 65
EMC POP Bestätigung
EMC PFAS Bestätigung