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Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel

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Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind für jede Chipgröße und -höhe verfügbar und werden mit 2, 4 oder 8 Schrauben an der Leiterplatte befestigt. Die Montageplatte gewährleistet eine perfekte Koplanarität des Sockels. Die Kontaktsicherheit ist durch federnde Goldkontakte gewährleistet, die auf vergoldete Leiterplattenpads gedrückt werden. Probe Pin (Pogo) Solderless Compression Test Sockel sind mit allen Rückhaltesystemen erhältlich.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Raster

0.40mm bis 0.49mm, 0.50mm bis 0.79mm, 0.80mm bis 0.99mm, 1.00mm bis 1.26mm, 1.27mm

RasterArtikelnummerDownloads
0.40mm bis 0.49mmQUxxxxx-049x-xxxxxx55Lx
0.50mm bis 0.79mmQUxxxxx-059x-xxxxxx55Lx
0.80mm bis 0.99mmQUxxxxx-089x-xxxxxx55Lx
1.00mm bis 1.26mmQUxxxxx-109x-xxxxxx55Lx
1.27mmQUxxxxx-129x-xxxxxx55Lx

Compliance

Conflict Minerals Reporting / CMRT

EMC REACh Bestätigung

EMC RoHS Bestätigung

Toxic Substances Control Act

Extended Minerals Reporting / EMRT

EMC California Proposition 65

EMC POP Bestätigung

EMC PFAS Bestätigung

EMC electro mechanical components GmbH
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