Die SMC Multi BUS/Backplane Steckverbinder der E-tec Serie „MBC“ im Raster von 1,27mm gibt es in verschiedenen Bauhöhen. Sie bieten somit dem Anwender die Möglichkeit für ein optimales Baugruppen Design, flexibler Leiterplatten Abstand für Baugruppen Lösungen aller Branchen. Vertikal übereinander (Mezzanin), horizontal zu horizontal (Extender Card), oder vertikal zu horizontal. Dank der Polarisierung sind alle Ausführungen verdrehsicher.
In einer Welt, in der technologische Grenzen ständig neu definiert werden, reicht eine Standardlösung oft nicht aus. Innovative Elektronikprojekte erfordern Komponenten, die sich nahtlos in einzigartige Designs einfügen und spezifische Leistungsanforderungen erfüllen....
Qualität, Zuverlässigkeit und höchste Präzision – das sind die Merkmale, die Sie von kritischen Komponenten in der Elektronik erwarten. Unsere Board to Board und Wire to Board Steckverbinder verkörpern genau diese Werte. Am Standort Hofheim in Hessen legen wir größten...
Jedes hochmoderne elektronische Gerät, das wir heute nutzen – sei es das Smartphone in Ihrer Hand, das Diagnosesystem in der Klinik oder die Steuerung einer Industrieanlage – verdankt seine Funktionstüchtigkeit unzähligen, oft unsichtbaren Komponenten. Unter diesen...