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Elastomer Solderless Compression Test Sockel

BExxxxx-xxEx-xxxxxx55Lx

Die Elastomer Solderless Compression Test Sockel sind die ideale technische Lösung für eine gute Signalintegrität bei geringem Signalverlust. Die Sockel sind für jede Chipgröße und -höhe verfügbar und werden mit 2, 4 oder 8 Schrauben an der Leiterplatte befestigt. Die Sockelkontur wird auf ein Minimum reduziert und es können spezielle Abstände zur Vermeidung von Bauteilen auf der Leiterplatte angeboten werden. SMT- und THT-Adapter sind in bestimmten Abständen zu diesen Elastomer-Interposer erhältlich. Diese ermöglichen die Verwendung dieses Hochfrequenz-Interposers auf Leiterplatten, die bereits für SMT- oder THT-Montage ausgelegt sind.

Wir sind bestrebt, Ihre Anforderungen zu lösen. Bitte beachten Sie, dass wir immer die Chipdaten anfordern, um sicherzustellen, dass wir eine kompatiblen Sockel anbieten.

Raster

0.30mm bis 0.39mm, 0.40mm bis 0.49mm, 0.50mm bis 0.79mm, 0.80mm bis 0.99mm, 1.00mm bis 1.26mm, 1.27mm

RasterArtikelnummerDownloads
0.30mm bis 0.39mmBExxxxx-03Ex-xxxxxx55Lx
0.40mm bis 0.49mmBExxxxx-04Ex-xxxxxx55Lx
0.50mm bis 0.79mmBExxxxx-05Ex-xxxxxx55Lx
0.80mm bis 0.99mmBExxxxx-08Ex-xxxxxx55Lx
1.00mm bis 1.26mmBExxxxx-10Ex-xxxxxx55Lx
1.27mmBExxxxx-12Ex-xxxxxx55Lx

EMC electro mechanical components GmbH
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