Einlöt Technologie (THT) – „dual entry“ Buchsenleisten
BBx-xxx-B850-xx
Einreihig und zweireihig im Rastermaß 2.54mm mit einer Bauhöhe von 8.50mm. Sichere Kontaktierung beim „Durchstecken“ von Stiftleisten (Platinen „Fädeltechnik“) dank gefalteter Kontakte mit drei Kontaktflächen.
| Raster | 2.54mm |
|---|
Compliance
Conflict Minerals Reporting / CMRT
EMC REACh Bestätigung
EMC RoHS Bestätigung
Toxic Substances Control Act
Extended Minerals Reporting / EMRT
EMC California Proposition 65
EMC POP Bestätigung
EMC PFAS Bestätigung
