Einlöt Technologie (THT) – „dual entry“ Buchsenleisten
BBx-xxx-B850-xx
Einreihig und zweireihig im Rastermaß 2.54mm mit einer Bauhöhe von 8.50mm. Sichere Kontaktierung beim „Durchstecken“ von Stiftleisten (Platinen „Fädeltechnik“) dank gefalteter Kontakte mit drei Kontaktflächen.
| Raster | 2.54mm |
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